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近日，BOB体育集团投资企业上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，投后估值约200亿元。

上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。公司的主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片(含薄层外延片)生产基地、重庆200mm硅片(含外延片、氩气退火片、SOI片等)生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。迄今为止，公司已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数(包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂)建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系，获得全球主要集成电路客户的广泛认可。

作为我国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一，上海超硅在行业中具有较高的知名度和影响力，本轮融资的完成将进一步巩固和提升公司在行业中的地位。BOB体育集团作为上海超硅股东将进一步围绕半导体产业链核心环节，借助行业龙头力量，提升资金与资本运作、技术研发与创新、市场拓展与品牌建设的能力，推动大硅片产业链上下游企业的协同发展。