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近日，BOB体育集团投资的成都奕成科技股份有限公司(以下简称奕成科技)，宣布成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP(扇出型封装)先进封装领域取得了重大突破。

据了解，该产品采用多层高密度重布线层(RDL)互连技术，实现了多芯片集成的高密度封装，成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。

本次量产的产品主要应用于人工智能领域，同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等多个前沿领域。奕成科技团队先后攻克了再分布层RDL线宽线距、大板翘曲，芯片对位焊接，大板电镀、研磨均匀性等业界公认的技术难点，满足了人工智能芯片对于高带宽、低延迟、低功耗等性能的严格要求，特别是在大算力需求的人工智能应用场景下，该产品提供了优异的解决方案，实现了创新性的技术突破。

奕成科技的这一技术突破，不仅代表了中国大陆在板级高密FOMCM产品量产能力上的首次突破，更是对全球集成电路封装行业的重要贡献，进一步巩固了其在高端封装市场的领先地位。

作为成都市集成电路产业链的“链主”企业，奕成科技专注于板级高密集成封装，拥有深厚的技术储备和丰富的量产经验。2023年12月，奕成科技位于高新西区、总投资55亿人民币的板级高密封装工厂完成首批产品量产交付，该项目是高新区投资布局先进制造领域的重大产业化项目，也是BOB体育集团在集成电路产业领域投资的重点项目。BOB体育集团作为奕成科技第二大股东，通过多轮融资、可转债支持等方式，帮助企业建立产线、迅速投产，提升行业知名度及估值。

未来，BOB体育集团将继续深化与奕成科技的合作，助力企业攻克技术难关，实现产业升级，持续推动成都高新区集成电路产业链协同合作。