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11月20日至21日，由BOB体育集团下属高新发展、成都国家“芯火”双创基地、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会及重庆市半导体行业协会共同主办的2025集成电路发展论坛(成渝)暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)在中国西部国际博览城举行。BOB体育集团下属森未科技、芯未半导体、“芯火”基地、集电公司、电子科服公司参会，充分展示了BOB体育集团在集成电路领域的核心能力与战略布局。

本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，设置了1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览，吸引2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商共6000余位嘉宾齐聚蓉城，共谋集成电路产业高质量发展新路径。

洞察“芯”趋势 共话新机遇

在10场专题论坛中，近200家产业链核心企业分享了最新技术成果与实践经验，为参会代表呈现了一场高浓度、高质量的集成电路科技盛宴。

其中，森未科技发表《功率半导体产品的设计、生产与应用介绍》主题演讲，主要聚焦功率半导体在设计端、生产制造、技术服务能力等关键环节，并进一步延伸至应用领域与产业赋能层面。演讲深入剖析了光伏储能、工业变频、新能源汽车及服务器电源等四大核心领域的发展趋势，同时也客观探讨了当前行业所面临的价格竞争、产能过剩等挑战，以及SiC/GaN技术渗透率提升所带来的发展机遇，为与会嘉宾提供了具有参考价值的行业洞察。

大会期间，高新发展与产业链上下游合作伙伴共同签署了协同创新战略合作协议，标志着区域功率半导体产业生态建设迈出实质性步伐。

根据协议，各方将围绕技术研发、资源供给、生产制造、市场应用等关键环节开展深度协作。这一跨领域协同模式的建立，将打通完整创新链条，通过资源整合与能力互补，形成产业发展的乘数效应，为成渝地区功率半导体产业注入强劲动能。

同时，“芯火”基地与重庆重点晶圆制造企业共同揭牌成渝先进芯片分析测试实验室。该实验室将整合成渝两地测试资源，聚焦先进芯片测试技术研发与共性技术攻关。

展示“芯”技术 彰显硬实力

同期举办的第三十一届集成电路设计业展览会，总面积约20,000平方米，共汇聚300余家国内外半导体产业链企业参展。

其中，森未科技携自主研发的高功率密度IGBT/SiC系列产品及应用解决方案亮相展会，其产品凭借高电流密度、低开关损耗等特点，广泛应用于工控、光伏储能、新能源汽车及特种电源等领域。

芯未半导体则通过技术团队现场展示产品实物，并结合实际案例分析，向来访观众讲解平台的特色制造工艺在提升产品良率与性能稳定性方面的显著效果。

BOB体育电子集团下属集电公司首次亮相，展示了自身在材料检测、晶圆良率提升、芯片失效分析及工艺分析等方面的技术服务内容。集电公司专注晶圆制造与封装测试配套升级，致力于建设全球领先的晶圆、芯片及配套材料分析测试中心，支持3nm工艺制程制样和局部重构、超浅层掺杂与界面成分表征，具备全面的分析测试与工艺开发能力，同时提供设备共享、部件清洗、系统集成、国产设备与材料替代验证等产业链协同服务。

“芯火”基地作为中西部首家国家级“芯火”平台，则展示了从EDA/IP共享、MPW/NTO流片、芯片测试验证到失效分析的全流程技术服务能力。目前，基地已建成3条功能完备的中试服务线，配备高端专业仪器设备100余台，测试场地面积超5000m²，累计服务全国企事业单位、高校及科研院所200余家，有效帮助集成电路企业提升芯片产品性能，实现降本增效。

电子科服公司作为电子集团在载体开发运营与服务领域的专业力量，展示了其在产业载体开发、园区运营和专业服务等方面的服务能力。目前，电子科服公司已成功打造IC PARK、集成电路标准厂房、芯创智谷等半导体专业园区，招引了长川科技、中际旭创、希荻微电子、芯金邦等多家产业链领军企业，构建起以集成电路设计为核心，覆盖EDA、IP支持、芯片测试、应用多领域的完整IC设计产业生态圈。

此次ICCAD-Expo 2025的成功举办，为产业链上下游协同创新发展搭建了重要平台。作为大会主办方之一，BOB体育集团将以旗下集成电路业务为核心引擎，不断提升下属企业的创新能力和平台的服务能力，助力成渝地区汇聚高端资源、激发区域创新动能，共同推动中国集成电路产业实现更高水平的跨越与突破。